一周园区要闻盘点丨海淀园20个高精尖重点项目签约；亦庄园半导体装备企业冲刺“开门红”；中关村领航科技园在延庆园启动建设
目 录
园区“开门红”
海淀园20个高精尖重点项目签约，发布最新产业空间385万平方米
产线满负荷运行，亦庄园半导体装备企业冲刺“开门红”
小米北京智能工厂在昌平园正式落成投产，年产千万台旗舰手机
中关村领航科技园在延庆园启动建设，计划总投资3.92亿元
农业中关村科研总部创新中心项目部分主体结构封顶，预计年底竣工交付
园区动态
北京经济技术开发区将再添智能网联汽车产业园
通州园“联东U谷•数字安全产业基地”项目完成备案
石景山智能算力中心将落户石景山区北重科技文化产业园
平谷园两个项目通过区级会商
园区“开门红”
海淀园20个高精尖重点项目签约，发布最新产业空间385万平方米
推介16个重点产业园区385万平方米产业空间，发布一系列优化营商环境政策，签约20个高精尖重点项目……2月19日，海淀区经济社会高质量发展大会在刚刚建成的中关村永久论坛主会场举行。以企业的获得感和满意度为“第一标尺”，海淀区释放了抢开局、抓发展的强烈信号。
大会现场，16个近期投用和推动建设的重点园区（楼宇）集体亮相，总建筑面积达385万平方米，将为人工智能、新一代信息技术、医药健康等产业提供专业运营服务。
中关村科学城北区，翠湖科技园区10万平方米的北京通用人工智能创新园先导区，将集聚以人工智能为核心的新一代信息产业；总建筑面积24万平方米的中关村西北旺科技园一期，将打造集商、产、居于一体的科创生态小镇；总建筑面积24万平方米的中关村西三旗（金隅）科技园，将打造具有国际竞争力的智力密集型企业创新平台。
中关村科学城南区，中关村大街上，总面积10万平方米的中国农业科技国际交流中心，将打造以农业科技创新、高科技企业孵化为主的“双创中心”；海淀大街上，总面积19万平方米的鼎好电子大厦，将主要引进金融科技、国际化企业总部、国际国内知名孵化器和科技服务业等企业。
此外，未来两年，海淀区还将实现土地供应144公顷、建筑规模287万平方米。
产线满负荷运行，亦庄园半导体装备企业冲刺“开门红”
“2023年，我们企业销售额同比增长2.2倍，纳税额同比增长1.8倍，销售额和纳税额均连续三年成倍增长。”北京经济技术开发区（北京亦庄）企业北京科翰龙半导体装备科技有限公司（以下简称“科翰龙”）副总经理王向阳透露，在奋力冲刺一季度“开门红”的关键节点，企业产线正开足马力，满负荷运行，确保首季度重点订单按时交付。
为保障订单如期交付，科翰龙的软件、机械、电气工程师组成了项目攻关小组，各小组抢时间、比进度，坚决打赢关键核心技术攻坚战，全面推进产品高品质交付。
“扎根北京亦庄这片创新沃土，受益其优质营商环境，科翰龙取得了快速、高质量成长。”王向阳表示，随着产品成熟和市场需求快速增长带来的销量持续增长，2024年，科翰龙计划进一步扩大生产厂房及净化室的面积，增强企业研发能力和产品生产交货速度，积极扩大企业产能优势，实现企业更大规模发展。
小米北京昌平智能工厂在昌平园正式落成投产，年产千万台旗舰手机
2月18日，雷军发文称，小米北京昌平智能工厂今日正式落成投产，旗舰手机制造产能超过千万台，这是小米历史上第一座自有大规模工厂，也是小米智能制造的又一关键里程碑。
小米智能工厂二期位于昌平区小米未来产业园区，厂区总建筑面积81000平方米，智能手机年产能达千万台量级。
这是小米一个重要生产基地，投产后绝大部分工作将由智能机器人自主完成，实现24小时不停运转，日均产量可达3万台智能手机。小米智能工厂采用了全球最先进的自动化、数字化生产线和智能制造技术，将“数据驱动、柔性敏捷、全局协同、绿色低碳”等核心能力，渗透在智能制造的各个环节，是国内智能化和数字化程度最高的手机工厂之一。
目前小米智能工厂已完成首条产线的安装调试，计划 2024 年底前所有产线投产，全部达产后年产能预计可达1000万台智能手机，年产值可达500亿元至600亿元。
中关村领航科技园在延庆园启动建设，计划总投资3.92亿元
上万平方米的中关村领航科技园，不久将在中关村延庆园启动建设。中关村领航科技园将聚焦先进无人系统与智能硬件和信息产业，建设集研发办公、小/中试、公共服务及灵活空间多种功能于一体的产业综合体。科技园项目日前已完成摘地，进入启动建设倒计时。
中关村领航科技园项目用地面积1.74公顷，总建筑面积约为4.5万平方米，计划总投资3.92亿元。园区将构建“1+2+X”的产业体系，其中“1”个特色产业即无人机产业，“2”个融合发展产业即智能硬件、信息产业，“X”为现代园艺、体育科技等产业。
1月3日，中关村领航科技园建设主体北京中发展领航科技有限公司正式成立，目前已完成项目地块摘地并开展项目建设前期准备工作，“中关村·长城脚下的创新家园”已吸引航天九院、图精科技等多个重大项目落地。
农业中关村科研总部创新中心项目部分主体结构封顶，预计年底竣工交付
近日，农业中关村科研总部（生物种业）、创新中心项目（园区二期）部分楼宇主体结构已经封顶，计划年底实现项目竣工交付。
项目位于峪口镇，规划总建筑面积约7.5万平方米。项目建成后将进一步构建农业中关村科技创新核心引擎，显著提升我国种业自主创新力、种业市场竞争力和核心种源自给率，有力促进国家种业振兴，对于北京“种业之都”建设具有重大意义。
据了解，项目围绕农业中关村建设的新基建、新场景、新服务，科研总部创新中心将承接国家生物种业创新、国家农业科技重大项目研发、农业中关村科技园垂直孵化器、全国龙头农业企业科研总部创新基地等相关功能，重点打造“科研+科创+实验+转化”四个平台，建设种质资源遗传物质评估中心、科技成果交易转化中心等功能，服务国家种业振兴。提供国际交流合作、会议会展等农业众创空间，集聚活力创新要素，构建“创新+孵化+社区”的生态系统，打造从创新苗圃到孵化器、加速器再到产业化的有机枢纽中心，助力平谷区建设一流的“农业中关村”，打造“农业中国芯”。
园区动态
北京经济技术开发区将再添智能网联汽车产业园
近日，亦庄新城YZ00-0803街区1502地块工业项目在本市土地市场成交，并取得建设工程规划许可证，今年开工建设。该项目总用地面积1.75公顷，由北京亦蓝运营管理有限公司竞得，拟建设新能源汽车与智能网联汽车零部件产业园。
去年5月，《北京经济技术开发区工业用地使用权带设计方案供应管理办法（试行）》印发，提出由政府部门对拟上市工业地块开展入市设计方案征集、审查工作。中标人或竞得人如同意按照入市设计方案进行建设的，可当场办理《建设工程规划许可证》。经开区规自分局相关负责人介绍，按照原有流程，土地出让结束后，企业才能组织设计单位编制建设工程设计方案。现在把设计的环节前置，可以充分利用前期时间进行设计方案的征集、审查和公示，给企业提供更多便捷的选择。
据介绍，该地块将打造新能源汽车与智能网联汽车零部件产业园区，引入核心零部件生产企业，在增强相关产业集聚性的基础上，助力经开区智能网联汽车发展。
通州园“联东U谷•数字安全产业基地”项目完成备案
“联东U谷•数字安全产业基地”项目位于中关村通州园国家网络安全产业园区（通州园）范围内，于2024年2月8日完成备案，拟建内容包括厂房16栋，配套及设备用房2栋，总投资规模2.4亿元。
项目将围绕数字网络安全产业，以网络安全核心硬件、未来出行智能硬件、芯智物联传感设备为主要方向，聚焦智能传感、智能网联、核心电子元器件生产智造，承接主城区成果转化外溢的核心企业和自主创新技术转化，专注于网络通信、汽车电子、先进制造、医疗设备、消费电子等细分领域的核心部件生产和产业化落地。
园区内，西北工业大学北京研究院项目、网络安全领军人才培育基地项目和网安园启动区办公及服务配套重点项目正在建设，计划2025年全部竣工。截至目前，网安园通州园累计引进企业228家，其中已有3家国家级专精特新“小巨人”企业，3家北京市专精特新“小巨人”企业，18家北京市“专精特新”中小企业，13家北京市“创新型”中小企业，35家“国家高新技术企业”，3家博士后科研工作站分站，企业培育效果显著。
石景山智能算力中心将落户石景山园北重科技文化产业园
近日，石景山区北重科技文化产业园4跨厂房开启施工改造，一座拥有610P算力的智能算力中心即将落户于此，预计于今年10月建成投用。
该项目是老旧厂房更新改造为智算中心的城市更新创新案例，项目所在的厂房位于始建于1958年的北京重型电机厂，总建筑面积达2万余平方米。作为人工智能产业发展的基础算力底座，智算中心可应用于金融、大模型、元宇宙、虚拟现实、智能制造、智慧城市等众多场景。
该智算中心与多个国产芯片企业合作，可根据不同业务场景采用相对应的主流芯片，推进国产化落地。同时智算中心整体架构具备融合算力服务能力，成熟的多元异构平台广泛适配25种AI计算芯片、5种主流操作系统、5种硬件平台以及多个国产服务器。
平谷园两个项目通过区级会商
近日，中关村平谷园两个项目已通过区级会商，准予项目入区。在食品领域引入了京都诚大（北京）食品科技有限公司——智能化食品精加工项目，为农业中关村现代食品营养谷建设增添助力。
智能装备制造领域，引入了北京科恒盈方模具有限公司——数字瞄准制造项目，总投资1300万元，达产后预计年产值3500万元，年税收280万元，解决本地劳动力20余人。
新的一年，中关村平谷园管委会将秉持着“大招商、招大商、招好商”的精神，紧密围绕“1+2”主导产业进行招商引资，持续优化营商环境，加大项目落地服务保障力度，增强招商引资核心竞争力,为平谷高质量发展贡献园区力量。
来源：创新创业中关村
